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大理石抛光原理及其所用的工具


作者:大理石抛光小编 | 时间:2022年10月17日 | 浏览:3991

大理石经过长年累月的使用以及其自然风化,加上人为的护理不当,很容易造成大理石颜色及亮度消失,让人目不忍睹;再次大理石装饰成本太高,耗时长。大理石翻新工艺则是在十分短时间内运用化学和物理的功效,在原有的基础上通过设备的打磨、抛光,使之恢复到原先的亮度,颜色自然,,既经济又省时,使用期限在五年以上。点击查看:大理石抛光

大理石抛光原理及其所用的工具

首先对大理石抛光工程成本有个估计,假如考虑成本比较便宜,工期允许,对验收工作比较宽松,可以选择选用普通类抛光工具。

因为大理石使用的场所、目的和工艺不同,故其抛光不同规格非亮面型(粗面型)板材时,目前多采用打磨刷。粒度号从36#到500#,通常情况下使用36#46#,60#,80#四个粒度。46#磨粒粒度粒度为425~355(国家标准ISO,中国规范GB2477—83),80#为212-180μm。习惯上粒度规格<63μm的磨料为微粉类,等同于国家标准240#,中国颗粒度号W63。在中国,一般认为W28-W14的微粉用以精抛和粗抛光,W10用以细抛光和精抛光。W10的基本粒度为10-7μm。500#也只等同于中国的W40,基本粒度40—28μm。这样看来,抛光刷对粗面大理石的抛光顶多只等同于粗抛光。这便是抛光刷对糙面板大理石“抛光”的特征抛光时,为了克服对大理石的刮伤,抛光工具的本身强度要较软为宜,这样有助于上光;同时为了保证光泽度,能够减少水量,提升设备的旋转速度的办法,提升表层温度,还会推动光泽度的提升。总之,大理石的抛光是一个繁杂的物理化学过程,既有物理的微犁削功效,也有表层的纯化学变化,要因情况而定,并非千篇一律。

以下是上海大理石抛光公司使用的各种打磨石磨盘磨片,对于大理石,花岗岩,地砖等。

1.菱苦土磨石,由碳化硅磨料与氧化镁,氯化镁汇聚成的,碳化硅的使用,以绿碳化硅为宜,黑碳化硅相对会便宜一些,粒度号一般从16#--1200#,所制作出来的磨石的强度也是从硬到软,它的特点是成本低,自锐性好,加工适应性强,能够加工花岗岩,大理石,人造石,陶瓷砖等,但加工效率非常低,制造的周期比较长,磨头工作时必须较大的压力,是常规抛光工具,这类磨石的存放周期超过一年之后,各种特性会有所变化,如自锐性,软硬度等。

2.碳化硅树脂磨石,由碳化硅磨料与树脂混和固结成的,有效脲醛树脂抑制类,有与液体树脂混和之后,开展浇筑类。主要使用于精抛,抑制类的特点是耐用度好,切削时的浸润性好,尤其是加工大理石时,切削的亮度好,效率也比较高,但成本相对要高一些,主要用粗粒度号,酚醛类磨石在磨抛浅色大理石时,容易上色,这是不能大规模推广使用的重要原因。用很细的碳化硅微粉及其它材料与树脂混和,浇筑出的磨石,是用于花岗岩,水磨石,混凝土抛光的重要方式。

3.瓷器磨石,由碳化硅磨料与玻璃质相融,经高温烧结而成,特征是耐用度好,但容易阻塞,发生切削跑偏的情况,成本也高,如今使用的特别少了。

4.金属结合剂磨盘,由金刚石与金属粉经煅烧成的,特征是加工高效率,加工效果好,一般从50#养号,对粗粒度20#,要慎重选择,不然,所发生较粗的刮痕后面就难以加工了,此外,用到的最粗粒度也不超过400#,这类工具用以整修粗糙面,是最有效的工具,能够加工出去满意的平面,成本相对前面而言,高些一点,但其加工的高效性,是普通磨石所所不具备的。

5.树脂结合剂磨盘,由金刚石单晶,微粉与树脂固结成的,特征是成本比金属的要低,加工高效率,主要用于大理石的细致抛光,至抛光,是金属磨盘磨平后的,持续磨抛工具。成本较为适度。

6.金刚石软磨片,是近年用以大理石翻新的新式工具,其轻巧性,独特的软性,促使对加工面,具有较好的贴合特性,能够提供的粒度从20#---3000#,及其BUFF黑,白(抛光)。这种产品,磨片选用金刚石做为磨料,重量轻,磨加工时能有效保护大理石表层的软塑部分,所加工的商品光泽度高;选用尼龙粘扣的形式进行连接,操作简便。它使用,也有较好的上升空间。


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