大理石经过长年累月的使用以及其自然风化，加上人为的护理不当，很容易造成大理石颜色及亮度消失，让人目不忍睹；再次大理石装饰成本太高，耗时长。大理石翻新工艺则是在十分短时间内运用化学和物理的功效，在原有的基础上通过设备的打磨、抛光，使之恢复到原先的亮度，颜色自然，，既经济又省时，使用期限在五年以上。点击查看：大理石抛光

首先对大理石抛光工程成本有个估计，假如考虑成本比较便宜，工期允许，对验收工作比较宽松，可以选择选用普通类抛光工具。

因为大理石使用的场所、目的和工艺不同，故其抛光不同规格非亮面型(粗面型)板材时，目前多采用打磨刷。粒度号从36＃到500＃，通常情况下使用36＃46＃，60＃，80＃四个粒度。46＃磨粒粒度粒度为425～355(国家标准ISO，中国规范GB2477—83)，80＃为212-180μm。习惯上粒度规格＜63μm的磨料为微粉类，等同于国家标准240＃，中国颗粒度号W63。在中国，一般认为W28-W14的微粉用以精抛和粗抛光，W10用以细抛光和精抛光。W10的基本粒度为10-7μm。500＃也只等同于中国的W40，基本粒度40—28μm。这样看来，抛光刷对粗面大理石的抛光顶多只等同于粗抛光。这便是抛光刷对糙面板大理石“抛光”的特征抛光时，为了克服对大理石的刮伤，抛光工具的本身强度要较软为宜，这样有助于上光；同时为了保证光泽度，能够减少水量，提升设备的旋转速度的办法，提升表层温度，还会推动光泽度的提升。总之，大理石的抛光是一个繁杂的物理化学过程，既有物理的微犁削功效，也有表层的纯化学变化，要因情况而定，并非千篇一律。

以下是上海大理石抛光公司使用的各种打磨石磨盘磨片，对于大理石，花岗岩，地砖等。

1.菱苦土磨石，由碳化硅磨料与氧化镁，氯化镁汇聚成的，碳化硅的使用，以绿碳化硅为宜，黑碳化硅相对会便宜一些，粒度号一般从16#--1200#，所制作出来的磨石的强度也是从硬到软，它的特点是成本低，自锐性好，加工适应性强，能够加工花岗岩，大理石，人造石，陶瓷砖等，但加工效率非常低，制造的周期比较长，磨头工作时必须较大的压力，是常规抛光工具，这类磨石的存放周期超过一年之后，各种特性会有所变化，如自锐性，软硬度等。

2.碳化硅树脂磨石，由碳化硅磨料与树脂混和固结成的，有效脲醛树脂抑制类，有与液体树脂混和之后，开展浇筑类。主要使用于精抛，抑制类的特点是耐用度好，切削时的浸润性好，尤其是加工大理石时，切削的亮度好，效率也比较高，但成本相对要高一些，主要用粗粒度号，酚醛类磨石在磨抛浅色大理石时，容易上色，这是不能大规模推广使用的重要原因。用很细的碳化硅微粉及其它材料与树脂混和，浇筑出的磨石，是用于花岗岩，水磨石，混凝土抛光的重要方式。

3.瓷器磨石，由碳化硅磨料与玻璃质相融，经高温烧结而成，特征是耐用度好，但容易阻塞，发生切削跑偏的情况，成本也高，如今使用的特别少了。

4.金属结合剂磨盘，由金刚石与金属粉经煅烧成的，特征是加工高效率，加工效果好，一般从50#养号，对粗粒度20#，要慎重选择，不然，所发生较粗的刮痕后面就难以加工了，此外，用到的最粗粒度也不超过400#，这类工具用以整修粗糙面，是最有效的工具，能够加工出去满意的平面，成本相对前面而言，高些一点，但其加工的高效性，是普通磨石所所不具备的。

5.树脂结合剂磨盘，由金刚石单晶，微粉与树脂固结成的，特征是成本比金属的要低，加工高效率，主要用于大理石的细致抛光，至抛光，是金属磨盘磨平后的，持续磨抛工具。成本较为适度。

6.金刚石软磨片，是近年用以大理石翻新的新式工具，其轻巧性，独特的软性，促使对加工面，具有较好的贴合特性，能够提供的粒度从20#---3000#，及其BUFF黑，白（抛光）。这种产品，磨片选用金刚石做为磨料，重量轻，磨加工时能有效保护大理石表层的软塑部分，所加工的商品光泽度高；选用尼龙粘扣的形式进行连接，操作简便。它使用，也有较好的上升空间。